組裝高速PCB的問題

　　在過去的五年里，高速PCB變得更加普遍。但是，由于預料之外的問題，高速PCB面臨特殊的挑戰。在這些挑戰中，有一些和制造或者工藝有關，有一些純粹是元件或元件制造而引起的。尤其是 FPGA這些極為復雜、高度集成的元件，需要密切注意。此外，要注意到，為了實現高速，PCB可能使用混合材料，例如Rogers和FR-4，這點很重要。

　　和傳統的FR-4電路板相比，使用混合材料的電路板可能需要對半固化片進行特殊處理和溫度處理。在這種情況下，必須特別注意制造方面的某些問題。例如，在比較低的速度測試時，高速電路板也許是合格的，但在比較高的速度時，就不合格了。不過，這些電路板可能通過所有的常規測試，例如飛針測試、功能測試，以及電源與地之間的短路測試。

　　這些電路板在某些高速測試時不合格的情況令人憂慮。研究這些電路板為什么失效的原因時，應當檢查并逐步分析工藝，并且全面排查材料清單（BOM），保證在驗證測試時沒有問題。

　　說到組裝BGA元件，高速電路板可能是完美的。BGA的所有焊錫球都是正常的；所有的溫度曲線都精確地確定并實施。所有的浸泡溫度、預熱、浸泡和冷卻過程都在允許的范圍之內。圖1是溫度曲線的一個例子。但是，在對系統進行功能測試時，系統中的這塊高速電路板在高速時失效。

　　在研究這個問題時，必須確定這塊電路板是不是使用FR-4，混合材料，Rogers，或者聚酰亞胺材料，如果使用了，以及這些材料可能對電路板制造工藝產生什么影響。

　　但是談到阻抗，你必須在制造層面看看試樣的情況。